9月4日，2025集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在太湖國(guó)際博覽中心舉行，我市多家集成電路企業(yè)攜13只項(xiàng)目亮相，總投資額48.49億元，項(xiàng)目數(shù)量位列無(wú)錫大市首位。自2023年首屆集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)舉辦以來(lái)，一年一度的大會(huì)已成為觀察行業(yè)趨勢(shì)的重要窗口、促成共贏合作的重要平臺(tái)。作為無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)“一體兩翼”布局中的重要一翼，近年來(lái)，宜興錨定產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略方向，以強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈為主攻路徑，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為撬動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)的“核心支點(diǎn)”，聚力培育新質(zhì)生產(chǎn)力。全市集成電路規(guī)上產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)階梯式躍升，產(chǎn)業(yè)鏈條韌性持續(xù)增強(qiáng)，結(jié)構(gòu)布局更趨優(yōu)化。

　　活動(dòng)中，我市的“新材料科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)孵化園項(xiàng)目”和“第三代半導(dǎo)體碳化硅晶圓級(jí)功率器件先進(jìn)封裝項(xiàng)目”現(xiàn)場(chǎng)簽約，簽約金額達(dá)15億元，簽約項(xiàng)目金額在無(wú)錫大市名列前茅。此外，我市“集萃光敏光刻膠樹(shù)脂合成中試線”揭牌。該中試線的建設(shè)，不僅標(biāo)志著宜興在光刻膠核心材料領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，更填補(bǔ)了我市集成電路關(guān)鍵材料研發(fā)生產(chǎn)的空白，對(duì)完善本地產(chǎn)業(yè)鏈、提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

　　下階段，我市將立足產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)，因地制宜、精準(zhǔn)發(fā)力，以“鍛長(zhǎng)板”鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以“補(bǔ)短板”突破瓶頸制約，以“強(qiáng)韌性”夯實(shí)發(fā)展根基。通過(guò)縱深推進(jìn)集成電路材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破與規(guī)模擴(kuò)張，全力打造華東地區(qū)最具規(guī)模的集成電路材料產(chǎn)業(yè)集群，為全市經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能、筑牢硬核支撐。